Ekiponan di Plasma LED RF

E Ekiponan di Plasma LCD RF ta diseñá spesífikamente pa e tratamentu di superfisie di komponentenan di pantaya di kristal líkido i materialnan elektróniko relashoná. E dimenshonnan total di e mashin ta 900W × 1750H × 1200D (mm). Su kamber di vakuo, konstruí di staal duradero, ta midi 450 × 300 × 450 mm i ta akomodá te ku seis baki den un solo lote. E konfigurashon aki ta permití e sistema pa sostené tantu eksperimentonan na eskala piloto-komo produkshon industrial di volúmen haltu.

 

Pa e perspektiva funshonal, e ekipo ta integrá komponentenan eléktriko di kalidat haltu- ku ta bini di markanan internashonalmente rekonosé, garantisando stabilidat operashonal a largu plaso. E sistema ta proveé ​​tantu modonan manual komo kompletamente outomatisá, loke ta permití fleksibilidat den operashon. Un struktura di maneho di outoridat di tres-nivel-ku ta kubri akseso di operadó, ingeniero i usuario avansá-ta garantisá produkshon sigur i ta prevení ahustenan no outorisá. Pa trasabilidat di produkshon, e mashin ta ofresé un sistema di raportahe integral, ku ta registrá i hasi un backup di datonan di proseso riba un base mensual. Usuarionan por warda i kòrda un kantidat ilimitá di reseta di proseso, proveyendo adaptabilidat konveniente pa diferente produkto i aplikashon.

E konfigurashon di e sistema núkleo ta adoptá tuberia i blaas di staal inoxidabel, huntu ku klepnan di vakuo GDQ personalisá pa kontrol di eksaus efisiente. Midimentu di vakuo ta wòrdu realisá dor di un mididó di vakuo di resistensia di Pirani, ku ta garantisá lesamentunan eksakto i stabil. Un klep di porta di vakuo haltu ta inkluí pa isolashon di kamber. E sistema di kòntròl ta dependé di Mitsubishi PLC ku mòdulnan di ekspanshon, ku ta entregá maneho di parameter di proseso presis i konfiabel.

Pa loke ta trata spesifikashonnan tékniko, e ekipo ta ofresé tres kanal di gas, ku ta sostené nitrogeno (N2), argon (Ar), hidrógeno (H2), i oksígeno (O2). E nivel di vakuo ta wòrdu kontrolá entre 10–50 Pa, ku fluktuashon di preshon mantené denter di 5%. E fluho di gas por wòrdu ahusta denter di e rango di 0–200 sccm. Nitrógeno di friamentu, aire komprimí i interfasenan di gas di proseso ta operá na un manera sigur na 0.45 MPa òf mas abou. E moda di tratamentu di plasma ta plasma direkto, ku elektrodanan di anodo i katodo alterná. Entre dos i kuater grupo di elektroda por wòrdu instalá simultáneamente. Kada elektroda tin un área di superfisie efektivo di 380 × 310 mm, i e espasio entre elektroda ta ahustabel, ku un rango standart di 2.5 cm.

Den aplikashonnan industrial, e ekipo aki ta partikularmente balioso pa limpiesa di superfisie promé ku prosesonan di enkapsulashon (moldeo). Tratamentu di plasma ta kita kontaminantenan orgániko i ta aktivá e superfisie di e substrato, oumentando efektivamente e área di kontakto i e forsa di adheshon. Esaki ta prevení delamináshon òf separashon durante di moldeo i ta kontribuí na un konfiabilidat mas haltu di e produkto. Ku su diseño robusto, funshonnan di kòntròl avansá, i rendimentu di proseso presis, e sistema ta entregá resultadonan di tratamentu di plasma konsistente i ripitibel, hasiendo esaki un solushon ideal pa fabrikashon di panel LCD i tambe aplikashonnan di empaketahe di semikonduktor.

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