Ekiponan di Plasma LCD RF

E LCD RF Plasma Equipment ta un sistema di rendimentu haltu desaroyá pa e tratamentu di superfisie di LCD, OLED, i otro materialnan di pantaya di panel plat. E ta diseñá pa kumpli ku e demandanan riguroso di fabrikashon moderno, kaminda prosesamentu stabil i rendimentu haltu ta igualmente importante. E sistema total ta midi 880mm × 790mm × 1710mm, ku un tamaño di kamber di vakuo di 450mm × 450mm × 450mm. Kada plachi di elektroda ta 410mm × 430mm, i te ku sinku kapa di substrato por wòrdu prosesá simultáneamente den un solo siklo.

 

For di un perspektiva funshonal, e ekipo ta proveé ​​un HMI amigabel pa usuario ku ta pèrmití ahuste direkto di parameternan klave di proseso manera poder di salida di RF, durashon di pompmentu di vakuo, segmentonan di tratamentu individual, i fluho di gas. E settingnan aki por wòrdu modifiká lihé pa adaptá na diferente material òf rekisitonan di proseso, ofresiendo tantu fleksibilidat komo konsistensia pa operashonnan industrial.

E sistema di entrega di gas ta sostené tres kanal independiente i por manehá nitrogeno (N2), argon (Ar), hidrogeno (H2), i oksígeno (O2). E fluhometernan ta wòrdu kalibrá denter di un rango di 0-200 ml/min, ku un eksaktitut di kòntròl manteniendo fluktuashonnan bou di 5%. Tur e komponentenan neumátiko prinsipal ta wòrdu suministrá pa SMC, i e seyamentu di e kamber ta dependé di gasketnan di rubber di fluoro- duradero, garantisando stabilidat a largu plaso den ambientenan eksigente. Plasma ta wòrdu generá a traves di un suministro di koriente RF adaptativo pa su mes ku ta operá na 13.56 MHz, ku un salida máksimo di 1 kW, garantisando entrega di energia konfiabel pa tratamentu uniforme.

Strukturalmente, e kamber ta wòrdu fabriká di staal 304 di puresa haltu pa minimalisá oksidashon i koroshon. E sistema ta empleá un diseño di seyo dual- pa integridat di vakuo, miéntras ku e tenedónan di elektroda di koper na e parti patras di e kamber ta sigurá plachinan di elektroda horizontal a traves di múltiple lòk di skru, mehorá stabilidat i transferensia di energia. Sostennan banda adishonal ta reforsá e elektrodanan mas ainda. Balansa di vakuum a wòrdu optimalisá: un klep di liberashon rápido-ta pèrmití igualashon di preshon denter di 5-10 sekònde, redusiendo tempu di inaktividat i impulsando produktividat.

Pa garantisá seguridat operashonal, e mashin ta ekipá ku un sistema di alarma di fayo. E ta registrá e fecha, ora i kousa di kualke evento abnormal, miéntras ku e paramentu outomátiko ta wòrdu aktivá pa protehá tantu e kamber komo e piesanan di trabou.

Pa loke ta trata aplikashon, e ekipo aki ta wòrdu adoptá ampliamente pa prosesonan di yenamentu di flip-chip. Limpiesa di plasma promé ku underfill ta mehorá aktivashon di superfisie signifikantemente, ta mehorá e muhabilidat, i ta oumentá e adheshon entre e substrato i e enkapsulante. Komo resultado, e no solamente ta mehorá kalidat di empaketahe pero tambe ta mehorá e konfiabilidat a largu plaso di asambleanan avansá di pantaya i semikonduktor.

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