Aplikashonnan Spesífiko di Limpiadónan di Plasma

Jul 02, 2025

Mashinnan di limpiesa/grabashon di plasma ta generá plasma dor di pone dos elektroda den un kònteiner será pa krea un kampo eléktriko. Un pòmp di vakuo ta wòrdu usá pa mantené un sierto nivel di vakuo. Segun ku e gas ta bira mas i mas raro, e distansia entre molèkülnan i e moveshon liber di molèkülnan òf ionnan tambe ta oumentá. Bou di influensia di e kampo eléktriko, e ionnan aki ta dal den otro i ta forma plasma. E ionnan aki ta altamente reaktivo, ku sufisiente energia pa kibra kasi tur vínkulo kímiko, indusiendo reakshonnan kímiko riba kualke superfisie eksponé. Diferente plasma di gas tin diferente propiedat kímiko. Por ehèmpel, plasma di oksígeno ta altamente oxidante, kapas pa oxidá fotoresist pa produsí gas, logrando asina un efekto di limpiesa. Plasma di gas korosivo tin un anisotropia ekselente, ku ta kumpli ku e rekisitonan di grabashon. Tratamentu ku plasma ta produsí un briyo, di akinan e nòmber deskarga di briyo.
E mekanismo di limpiesa di plasma ta dependé prinsipalmente di e “aktivashon” di partikulonan aktivo den e plasma pa kita manchanan di superfisie. Pa loke ta trata e mekanismo di reakshon, limpiesa di plasma generalmente ta enserá e siguiente proseso: gasnan inorgániko ta wòrdu eksitá den un estado di plasma; supstansianan gasoso ta wòrdu adsorbé riba e superfisie sólido; e gruponan adsorbé ta reakshoná ku molèkülnan riba e superfisie sólido pa forma molèkülnan di produkto; e molèkülnan di produkto ta deskomponé den e fase di gas; i e residuonan di reakshon ta wòrdu kita for di e superfisie.

E karakterístika mas signifikante di teknologia di limpiesa di plasma ta ku e por trata kualke tipo di substrato, inkluyendo metalnan, semikonduktornan, òksidonan, i mayoria di materialnan di polímero manera polipropileno, poliéster, poliimida, klorido di polivinil, epoksi, i asta politetrafluoroetileno. E por limpia tantu henter e superfisie komo áreanan spesífiko, i tambe strukturanan kompleho.